2017年01月10日

IoTとコネクタ・センサ

IoTとコネクタ・センサには密接な関係があります。その関係について述べる前に、まずは「IoT」そのものについて考えてまいります。

IoTとは？

「IoT」という言葉をお聞きになった時、皆様は何を思い浮かべるでしょうか？
一般的に「モノとモノのインターネット」、または英語で「Internet of Things」という言葉を聞いたことがある一方で、いまひとつ漠然としたイメージをお持ちの方がおそらく多くいらっしゃるのではないでしょうか。
その理由は「IoTは目に見えず、実体が無いもの」であるからではないかと思います。では、この実体が無いものをどう定義するのか？
TE Connectivity（以下、TE）は、ズバリ「IoTとは、Data Everywhere（＝データが飛び交う社会）」と考えています。
身近なものを例に考えてみると、日頃皆様がお使いのスマートフォンがあります。
例えばニュースや気象予報、Youtubeの動画などをスマートフォンで見ようとすると、スマートフォンから交換局・基地局を経由して、その情報が格納されているデータセンターのサーバーにアクセスをし、該当データが前述と逆のルートを通り、スマートフォンで閲覧することができます。
このように「スマートフォン」と「データセンター」という2つの「モノ」がインターネットを通じてつながるのがIoTの一例であり、IoTは目に見えない大量の「データ」が日々飛び交っています。

IoTとコネクタ・センサの関係

前述のような「IoT＝データが飛び交う社会」において
TEは、1.パワー、2.センサ、3.ネットワークの3つのソリューションを提供しています。
先程のスマートフォンとデータセンターの関係を例に、まず「パワー」について考えると、交換局や基地局やデータセンター等の設備を稼動させるためには、電源が必要となり、その電源を接続するための「パワーコネクタ」が必要となります。
次に「センサ」については、例えば気象予報において気温に関する情報は気象台に設置されている温度センサ等で検知されたものがデータ化された後、サーバーに格納され、その情報に私達が各種端末でアクセスしているというイメージになります。
最後に「ネットワーク」については、データを機器間でやり取りする際の「データの通り道」となります。例えば、パソコンと外部ストレージを接続するように、通り道には必ず無線なり有線なり、接続箇所が必要になります。
このようにIoTの社会は一見して目に見えない実体が無いものではありますが、実は私達の目に見えないところには大量のデータが飛び交い、循環し、その循環を実現するための機器と、それらの機器を構成しているコネクタやセンサをはじめとした電子部品が存在します。
TEはIoTの社会を縁の下で支える多様なコネクタとセンサソリューションをお客様に提供しております。

IoTにおけるデータセンターが果たす役割

さて、「IoT＝データが飛び交う社会」において、私達が日々やり取りするデータ量は増加の一途をたどっており、毎日、様々な機器から多種多様で膨大なデータが生成・収集され、さらに、そのデータを活用するためにリアルタイムで処理することなども必要となり、データセンターが果たす役割は、ますます重要性を増しています。
データ量増加にともなう課題の一つとして、TEがご提案するのは、コネクタとも密接に関わりがある、高速でデータを処理すること＝「高速伝送」についてです。

TEの「高速伝送」対応製品

TEでは、「高速伝送」に対応する豊富な製品ソリューションを取り揃えています。
例えば、データセンターのサーバー機器の内部には多数の基板があり、基板と基板、特に「バックプレーン」と呼ばれる箇所と接続する必要があります。このバックプレーンとの接続に最適なコネクタソリューションとして、TEは、Z-PACK HM-Zd Connectorのように10-15GB/sの低速のものから、最大25～50GB/sの次世代型高速バックプレーンコネクタに至るまで、お客様の高速化のニーズにお応えする製品ラインアップを提供しています。

データセンター・サーバー

資料提供：タイコエレクトロニクスジャパン

バックプレーンコネクタ

資料提供：タイコエレクトロニクスジャパン

サーバー間の接続にも高速伝送用I/Oコネクタが求められ、TEはEthernetやInfiniband、Fibre Channel等、各種規格に準拠した多様な「High Speed I/O Connector（以下、HSIO）」を提供しています。特に新製品として、さらなるコネクタの小型化と高速伝送対応に対応すべく、QSFPシリーズと比較し、33%サイズダウンをし、最大25GB/sの伝送をするmicro QSFPシリーズをリリースいたしました。
現在のデータセンターはデータ量の増加にともない、多くの機器が稼働することから、「冷却化」についても非常に重要な課題になっています。本シリーズをはじめとして、TEのHSIO製品は、データセンターにおける熱管理に寄与できるよう、ヒートシンク機構を有しています。

また、高速化が求められる基板へのソリューションとして、TEは基板内部でのルーティングをケーブル化し、基板の簡素化を通して大幅なコストダウンを可能にする「SLIVERハイスピードケーブルコネクタ」を（最大25GB/sをリリースいたしました。
以上のように、TEは高速伝送コネクタソリューションの開発に今後とも注力してまいります。ぜひ今後ともご注目いただければ幸いです。