制御機器、電子部品、IoTプロダクツでソリューションを提供する専門商社

English中文(簡体字)

IoT/M2Mソリューション

TE Connectivity Z-PACK HM-ZDバックプレーンコネクタ

Product Search(プロダクトサーチ)

データ レートの高速化と信号立ち上がり時間の低下に伴い、さらに高性能なハイスピード コネクタが求められています。 TE Connectivityの提供する高速バックプレーン コネクタの広範なポートフォリオは、特有の性能問題を解決するために必要な設計上の柔軟性を与えます。サーバ、スイッチ、ルータ、光伝送の用途に当社の高速バックプレーン コネクタをご検討ください。

特長

帯域幅に対する需要の増大に伴い、さらに高性能な高速コネクタが必要とされています。当社ではバックプレーン相互接続に対応した各種製品を取り揃えており、データ フローの確保に必要な接続を提供します。

  • 最高 12.5 Gb/s の性能
  • 25.4 mm (1") スロットピッチで、密度は最高 20 差動ペア/cm (52 DP/インチ)
  • 2、3 および 4 ペア/カラム、2 と 3 ペアバージョンには 20.32 mm

用途

  • サーバ: ブレード、ラック マウント、メインフレーム スタック可能、キャリア グレード、コア、エッジ、メトロ Ethernet
  • スイッチ: スタック可能、キャリア グレード、コア、エッジ、メトロ Ethernet
  • ルータ: エッジ、コア、エンタープライズ クラス、キャリア Ethernet、BRAS、マルチ サービス エッジ
  • 光伝送: キャリア グレード光通信、メトロ WDM、光マルチサービス プロビジョニング、長距離光通信、エンタープライズ LAN 光 Ethernet

製品詳細

製品の詳細および豊富なシリーズについてご興味ある方は、TE Connectivity WEBサイトにてご確認ください。

クリック:TE Coonectivity製品ページはこちら

TE Connectivity製品のご相談は高木商会へ

商品について相談する

関連記事

  • SIEMENS IPC
  • kitagawa-banner
  • 興和化成ダクト加工
  • スタンレー電気LED
  • Proface star campaign