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Schroff(シュロフ)のエンベデッドシステム COM Express TYPE6

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x86 COM Express TYPE6モジュールを搭載した組み込みシステム

エヌヴェントシュロフ(以下、シュロフ)は機能評価用として、x86 COM Express TYPE6モジュールを搭載した組み込みシステムで、コンパクトまたはSFF(Small Form Factor)であり、高性能なプラットフォームを提供します。

ケースはシュロフのインタースケールを採用し、高いEMCシールド性能、容易な組立そしてファンレスによる熱処理対策にも対応しています。

x86 COM Express TYPE6モジュール
  • 用途に応じてヒートシンク形状を選択可能
  • COMヒートスプレッダからヒートシンクへの熱接続サーマルアダプタのEMCガスケット付き
  • 容易なフロントパネルとリアパネルの取り外し

量産用カスタムケースおよびパーツの設計・製作も承っております。ぜひ、ご相談ください。

エンベデッドシステム COM Expressの特長

COM Expressボードは拡張インターフェースとI/Oを搭載したキャリアボードと分離されており、より高性能なCOM Expressボードに換装することでアップグレードが図られます。これによって全体の開発期間をセーブし、製品寿命を延ばせる特長があります。

また堅牢性と信頼性を備えた高性能なEMC対応ケース、優れたモジュール式冷却ソリューションは、さまざまなプロセッサ性能レベルや環境条件に容易に適応可能となっています。

堅牢性と信頼性を備えた高性能なEMC対応ケース

まとめ

シュロフは筐体メーカーの強みを生かし、優れたEMCおよび熱対策ケースを提供します。

お客様のボード開発に堅牢性と信頼性を備えた高性能なEMC対応ケース、優れたモジュール式冷却ソリューションは、さまざまなプロセッサ性能レベルや環境条件に効果的に適応します。

  • congatec conga-TS170 / i7-6820EQ(045900)を搭載した組み込みCOMシステム
  • インテル®Core™i7-6820EQクアッドコアプロセッサー搭載2.8 GHz、最大3.5 GHz、8 MB L2キャッシュ
  • GT2グラフィック、2133 MT / sデュアルチャンネル
  • DDR4メモリインタフェース
  • チップセットQM170、PCIe、mPCIe、USB、DisplayPort、XMCスロットなどのI/F
  • 付属品として利用可能なプロトタイプモジュールを使用する場合、GPI / O、I²Cなどのさまざまな信号にアクセス可能
  • EMC対応ケース+ファンレスのための熱伝導冷却構造
  • 入力電源:プラグインモジュールとして18~26.4 VDC入力
  • テーブル電源(2機種):90W/120 W、100~240 VAC、19VDC/20VDC 4.7A/6A
用途によりヒートシンクの選択が可能

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