半導体製造装置向け耐熱コネクタソリューション｜LEMO
半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造装置は今まで以上に優れた機能が求められながら、装置自体の小型化が強く求められています。
半導体製造装置の開発で直面している課題
ダウンサイジングで「安全」スペースを奪われる
装置有効スペース減少による耐熱性能の確保 が課題となる
半導体市場のトレンド
半導体の微細化、多種開発、立上げ時間の短縮に適応しなければならない
装置に求められること
スループットの向上、装置の小型化、カスタム対応
市場の要望に対する対応
大口径化、プロセスユニットの増加、歩留り改善
装置の進化
加工プロセス装置（ヒーター等）のサイズ拡大、装置小型化による有効スペースの減少
レモジャパンのご提案
MAX250℃までの耐熱コネクタソリューション
LEMO製品は、高密度化する加工プロセス装置（ヒーター等）周辺の領域に最適なソリューションです。
一部の半導体製造装置では、プラスチックコネクタが高温環境のために正常に機能しなくなるというケースがありますが、LEMOのコネクタソリューションで解決いたします。
- レモグループのNORTHWIRE Inc.社製 耐熱（-200℃～300℃対応）強化型PTFEケーブル付き
- 小型ボディに高密度の多極コンタクト耐熱コネクタ（-55℃ ～ +250℃）
- 同類のコネクタの誤嵌合を避けるための多極キーオプション
- 温度計測用の熱電対ピン
- 気密シール固定ソケット
レモの技術的特長
- PEEK絶縁体
- 高精度に切削されたコネクタボディにより簡単確実にクリック感を得られるプッシュプルコネクター
- 高密度の多極設計
- 熱電対ピンの幅広いラインアップ
動画で解説！「耐熱コネクタソリューション」
レモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対して耐熱小型製品で「お客様のダウンサイジング・高温問題を解決」いたします。
関連リンク
B/Sシリーズカタログ
