EP2.5 (エコノミーパワー2.5) 表面実装技術 (SMT) ヘッダは、自動組立工程を使用する基板メーカーが、コンパクトな電線対基板コネクタを使用するのに適したソリューションです。本製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによるはんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポートし、既存のEP2.5mmピッチシリーズ製品にも使用可能であり、お客様の設計に更なる柔軟性を提供します。

主な特長

• 表面実装技術（SMT）により、チップマウンターによる自動組立やリフローによるはんだ付けをサポート
• スルーホールヘッダと比較して、はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
• 既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能
• UL 94 V-0およびIEC 60335-1グローワイヤテスト（GWT）の難燃規格に適合した材料
• ULおよびVDE認証

アプリケーション

• 大型・小型生活家電品
• HVAC
• インダストリアル機器
• 自動組立装置
• 照明機器
• 自動車

関連リンク

• エコノミー・パワーEP2.5表面実装ヘッダ製品紹介ページ（te.com）